bo360拆机很顺利，两分钟后，一块铁皮电路板就显露在众人面前，周围的工程师都围了过来，最好的位置被杨云和方宏胜站住，后者正在仔细分析和说明各个重要模块。
微软宣传中大书特书的单65纳米cpu技术并不神秘，比之前老版本bo360使用的90纳米工艺提高了278%，每个晶体管之间的距离由90纳米缩小到65纳米，意味着在相同大小的硅片上，65纳米工艺能集成更多的晶体管数量，处理速度更快。
现在ib65纳米芯片已经可以量产，而且正在研发中的45纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软bo360上，这是微软自己透露的消息，龙腾情报部门通过自己的关系，得到了来自ib部的确认消息，这是真的。
杨云看到了一个20片的高导热散热片集成组，再加上看起来效率挺高的南北桥散热组，不由得暗自点头。
可以看出来，微软为了避免三红问题的频繁发生，在cpu散热上想了很多办法，至少这几组散热器都是采用最好的铝合金，连接cpu的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起，铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多，成本价格要比全铝合金要高很多，再看看主机并不高的售价，确实显得微软诚意满满。
“看看a版与双90纳米老版的差别，主要是集成电路板路线走势，以及cpu散热方面。大家可以观察这些焊接点。还有与老版本改动过的插口，usb改成一个。网线口保留，视频vga线还有hd接口的位置都发生了一点点小变化。我猜测是为了方便机箱散热……”
方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点，虽然听众们一个个职位比他高得多，经验也更丰富，但小伙子一点都没有惧色，相反，他将自己对不同版本bo360系列的深入研究心得毫无保留地说出来，得到大家的一致赞扬。
“这块固定记忆体是256现代内存颗粒，与之前的双90纳米有差别。而且在图形gpu上，a版采用的还是90纳米技术。与之前的双90版本没有任何区别，所以我敢断定，如果真能解决之前的三红问题，微软的改进最大的还是在电路板整体散热上！”方宏胜最后结尾，如此说道。
众人纷纷点头，夸奖了他几句。
“小方说的没错，看看这个白色机箱外壳，出风口与老版本也不一样，他们必定重新做过机箱整体设计。”
“待会儿进行开机风道和风速测试就可以了。从理论上来说，65纳米cpu确实能降低一点能耗和热量。”
“只改一个cpu是不可能完全杜绝三红的，现在的游戏一个比一个复杂，都在追求高清电影效果。gpu更是散热大户，这也是微软不敢打包票100%杜绝三红的原因！”
杨云也在点头赞同，他知道bo360后续的版本。单65的a版之后首先是双65，也就是cpu和gpu都变成65纳米技术。接着才是双45，也就是玩家们最放心的薄机sli。如果这是真实历史，那么只有在双65的时候，微软的三红才变得极少极少，而在单65时代，三红问题仍然有很多。
“呵呵，比尔盖茨，别怪我心狠手辣，你的单65机器也不咋地，不要以为出了一个kinect就能与我抗衡了，只要你解决不了散热问题，三红这个噩梦将一直缠绕在你们身上！”
杨云放下心来，嘴角微翘，拆过机后他就不怎么担心了，还是那句话，不是龙腾做的无懈可击，而是竞争对手太傻，犯错连连！
接下来大家又开始测试风道，方宏胜在旁边歪着脑袋眼睛都不眨地看着父亲的动作，方近东亲自动手，他在机箱盒子里细心地贴上一层薄薄的光滑金属板，这里面集成了特殊感应元器件可以感受风力，隐藏好细小电线后，再装上盒子，开机后通过监视计算机查看空气流通。
很显然，微软修改电路板各个输出端接口，微调散热口的位置，肯定是经过一系列空气流通设计的，但龙腾与微软制作的模型绝对不可能一样，在龙腾工程师们的监控下，这个经过微软审核通过的a版盒子，还是有三处不符合龙腾要求的地方。
这也是dc2很少出现死机和自动重启，而bo360总是喜欢三红的重要原因之一。
方近东及时地关闭监控，他可不希望自己这边计算出可改进版本，一不小心被某个人给透露出去，卖给微软了。
“有点意思啊！看样子，清华大学与咱们合作成立的风洞模型研究项目，和老外设计师们的想法还是有区别嘛！”一名程序员笑起来：“而且看起来好像咱们对小模型的处理经验，比他们老外要更好一些。”